CE4003S2B1工控模塊,12P2532X152中文PDF用戶手冊(cè)
與其施加穩(wěn)定負(fù)載、等待輸出穩(wěn)定之后測(cè)量輸入和輸出電流和電壓，不如將輸出負(fù)載脈沖延遲數(shù)毫秒之后，將處理結(jié)果用來得出最終輸出特性。這樣可以縮短80%的測(cè)量時(shí)間。一個(gè)重大的開發(fā)問題是將這種動(dòng)態(tài)負(fù)載和電源切換與GenRad測(cè)試設(shè)備使用的舊Spaghetti軟件相匹配，該軟件由Pascal、Assembler和Basic組成。雖然GenRad早在2003年就不再以獨(dú)立公司的身份存在，但它耐用的設(shè)計(jì)值得稱贊，即使在今天，也可以在它原始硬件基礎(chǔ)上使用最新的操作系統(tǒng) 。
CE4003S2B1工控模塊,12P2532X152中文PDF用戶手冊(cè)第二個(gè)問題的解決方法也同時(shí)解決了第三個(gè)問題：如何避免損壞敏感探針。由于負(fù)載電流只在很短的時(shí)間內(nèi)產(chǎn)生脈沖，即使6A峰值電流流過額定僅兩安培的探頭，在這非常小的接觸點(diǎn)上也不會(huì)有明顯的局部發(fā)熱。另外還可以編程開/關(guān)時(shí)間比，這樣即使進(jìn)行順序測(cè)量，探針尖端在脈沖之間得以冷卻，避免燒壞或燒焦。這種脈沖負(fù)載技術(shù)也可確保電源不會(huì)過載。
ICT還可以測(cè)量用來預(yù)先設(shè)置輸出電壓的內(nèi)部分壓器電阻，使測(cè)試系統(tǒng)能夠自動(dòng)從ICT得出輸出電壓、輸出電流和輸入電壓范圍，然后將這些數(shù)據(jù)傳輸?shù)紽CT測(cè)試程序中以便執(zhí)行適當(dāng)?shù)墓δ軠y(cè)試。這樣就消除了由于操作人員錯(cuò)誤地將FCT變量設(shè)置超出范圍，從而導(dǎo)致?lián)p壞產(chǎn)品、昂貴的引腳板或可編程電源的可能性。
使用這些技術(shù)的結(jié)果是，每個(gè)DC/DC模塊的ICT/FCT組合測(cè)試時(shí)間約1.8至1.9秒，這意味著可以在不到80秒的時(shí)間內(nèi)對(duì)整個(gè)PCB連板進(jìn)行100%的測(cè)試，包含了移除已測(cè)試完成的PCB以及將下一個(gè)要測(cè)試的PCB放入測(cè)試適配器中。最小的運(yùn)行量為5000次，累計(jì)節(jié)省下來的時(shí)間有助于整個(gè)產(chǎn)品系列的成功。正是如此，RPM模塊的設(shè)計(jì)從最初單一系列八個(gè)型號(hào)擴(kuò)展到現(xiàn)在三個(gè)系列共二十二個(gè)型號(hào)，所有模塊都具有相同的封裝和測(cè)試適配器。
All on-board electronic equipment interfaces need to meet the requirements of potential difference, electromagnetic compatibility, personal safety, etc., and control the failure diffusion caused by external faults.
The requirements of the standard for on-board electronic equipment mainly include the following aspects:
1. Environmental requirements, such as altitude, temperature and humidity, impact and vibration, and IP level requirements;
2. Electrical requirements, such as power demand, electrical isolation, etc;
3. Surge and electrostatic discharge demand; Surge test is mainly overvoltage demand test, which needs to withstand 1.4 times the conventional voltage demand at most;
4. EMC requirements; Including CE, re, CS, RS, surge, EFT, ESD and other requirements. For different interface parts, different level requirements are adopted; As shown in Figure 2.
5. The reliability, maintainability and estimated service life of the device; For example,
